隨著消費電子行業(yè)的快速發(fā)展，制造工藝不斷完善，激光加工應(yīng)用于智能手機制造的各個環(huán)節(jié)。一個手機，到處都是激光打標的影子。例如：Logo打標，手機按鍵，手機外殼，手機電池，手機飾品打標等，即使在你看不到的手機里，也有零件激光打標。

在金屬機身的應(yīng)用中，萊塞激光可以實現(xiàn)標記、劃線、紋路、外框切割等應(yīng)用；在非金屬材料上，紫外線可以用皮革切割，效果比二氧化碳加工好。除了手機，萊塞激光的設(shè)備還應(yīng)用廣泛，包括外圍電源電纜、充電器底座、SD卡、充電器配件、外殼裝飾等。此外，還可以切割手機攝像頭保護鏡頭、home鍵、保護蓋、藍寶石玻璃等產(chǎn)品。紫外激光在加工上有明顯的優(yōu)勢。加工后，邊緣整齊，透光率更好。

激光在手機制造中的應(yīng)用：

激光打標

利用激光在局部高能密度工件上局部照射，使表面材料發(fā)生化學反應(yīng)蒸發(fā)或變色，從而留下永久性標記，具有高精度、快速、清晰等特點。移動電話采用激光打標這種永久性標記方式，既可以提高防偽能力，又可以增加附加值，使產(chǎn)品看起來檔次更高，更具品牌感。

在手機上，我們隨處可見激光打標的影子，例如：Logo打標、手機按鍵、手機外殼、手機電池、手機飾物打標等，甚至在看不到的手機上，也可以看到激光打標。

激光切割/激光開孔

激光切割可以精確切割金屬或非金屬零件等小行精密切割或微孔處理，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點。一般手機激光切割技術(shù)有藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、照相機防護鏡片激光切割、手機鍵盤激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機聽筒網(wǎng)激光打孔等。

激光焊接

激光采用高能密度激光束作為熱源，使材料表面熔化再凝固成一個整體。熱量影響區(qū)域大小，焊縫美觀，焊接效率等，是判斷焊接工藝質(zhì)量的重要指標。本機主要加工對象為零件、精密儀器等小型工件，焊接精度高，有一體式、分體式等多種焊接配套工作臺可供選擇。