隨著紫外激光的逐步成熟和穩定性的提高，激光加工行業已經從紅外激光轉向紫外激光。與此同時，紫外激光的應用越來越普及，激光的應用也越來越廣泛。

紫外激光晶圓切割，藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪難以切割，且磨損大，良率低，切割通道大于30μm，不僅減少了使用面積，而且減少了產品產量。隨著藍白光LED行業的推動，對藍寶石基板晶圓切割的需求大幅增加，對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光切割，上個世紀電子陶瓷的應用逐漸成熟，其應用范圍也越來越廣，如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體、生物等，除傳統的陶瓷生產工藝外，陶瓷加工也隨著應用種類的增，進入了激光加工行業。按其材料種類可分為功能陶瓷，結構陶瓷和生物陶瓷。可以用來加工陶瓷的激光器有CO2激光器，YAG激光器，綠光激光器等，但隨著元件的逐漸小型化，紫外激光器成為必要的加工方式，可以用來加工多種陶瓷。

紫外激光玻璃切割，紫外激光的應用在智能手機崛起的帶動下，也逐漸有了發展的空間。以前由于手機功能不多，激光加工成本高，激光加工在手機市場上的地位不大，但現在智能手機功能多，整合性高，在有限的空間內要整合幾十個傳感器和幾百個功能器件，而且組件成本高，所以對精度、良率和加工要求都大大提高，紫外激光在手機行業發展了多種應用。

紫外激光ITO干蝕刻，智能手機最大的特點就是觸屏功能，電容式觸摸屏能做到多點觸摸，與電阻式觸摸屏相對應，壽命更長，反應更快，所以電容式觸摸屏已經成為智能手機選擇的主流。

紫外激光線路板切割，線路板采用激光切割，最早用于柔性線路板切割，由于線路板種類繁多，早期加工均采用模具成型，但模具制造成本高，生產周期長，因此紫外激光加工可以避免模具制造成本和生產周期，大大提高樣品制造時間。