FPC又稱柔性印刷電路板，是一種由柔性基材制作成圖形化印刷電路板，屬于PCB電路板的范疇。具有連續自動化生產，配線密度高，重量輕，體積小，配線錯誤少，變形小，形狀有彈性等特點，廣泛應用于軍工、國防、消費電子等行業，它在FPC領域有著廣泛的應用，如航天、軍事、移動通信、手提腦、電腦外設、PDA、數碼相機等。

傳統的FPC軟板分板采用的沖壓方式，其優點是加工效率高，缺點是FPC軟板分板受力破壞嚴重，制造周期長，開模成本高。所以長期以來FPC軟板的生產一直是適合大批量生產，不適合小批量生產，而且加工工序繁瑣，品種、形狀不同，成本高，周期長，因此需要尋找新的工藝流程，導入FPC軟板分板工藝流程。

與傳統切割方式相比，激光切割無需任何前期制作，可切割各種材料，無接觸加工，無刀具磨損，加工不同形狀零件，無需更換“刀具”，只需改變激光輸出參數。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。只要將圖紙輸入電腦，就可以一鍵加工生產，不需要人工上下料，操作簡單，減少了大部分人工時間成本，實現全自動化生產。

激光切割的優點：

1.無接觸加工，對材料無損傷，切割質量高，不受應力的影響。

2.減少生產成本，無廢料，全自動化生產，不需人工成本和各種磨具。

3.精密度高，精密紫外冷光源，切邊無毛刺，無溢膠，無碳化。

4.生產效率高，全自動生產，雙工位配置，效率加倍。

5.使用壽命長，維護簡單。