激光打孔，就是利用激光產生的光束，將設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線均勻地切割成一條深度只有幾微米的細線，由于激光在聚焦上的優點，聚焦點可以小到亞微米的數量級，因此對材料的微處理更具優勢，切割、打標、劃線、打孔深度都可以控制。即便在低脈沖能量水平下，也可以獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。可以在分切機或復卷機上安裝激光設備，在OPP,BOPP,PE,PE,PET(聚酯),鋁箔，紙張等軟包裝材料上進行切割，劃線，打孔，層切。
激光打孔機方式的優點如下：
1、打孔精度高，噴孔更光滑，周圍無毛刺和毛刺，更均勻；
2、采用微機控制，可自由改變孔型和大小，使用更靈活；
3、避免更換打孔模具和硅膠板的麻煩，降低成本，提高生產效率；

還有一些要求嚴格的包裝袋需要做到透氣又防水，是不是覺得不敢相信會有既防水又透氣的孔。萊塞激光可以非常負責任地告訴大家，這個是可以實現的。廣州萊塞激光薄膜氣孔激光打孔機，作為超細透氣孔專用設備，小孔徑可以實現0.1-0.3mm小孔間距0.3mm，具有防水透氣，孔間均勻，任意方向任意形狀，速度快，可與傳統設備切割機、制袋機、手持機等配合使用。
種子包裝袋上通常有透氣孔，以確保種子的呼吸和種子的活性。收縮薄膜還需要排氣孔，以確保收縮時不會破裂，但是打孔的方法更好嗎？種子包裝激光打孔薄膜透氣孔收縮薄膜排氣孔激光打標機加工的透氣孔孔徑孔距均勻可調，可實現任意方向、任意形狀的易撕標記。此外，激膜激光打孔機還具有刻印速度快、設備操作簡單、性能穩定、使用壽命長等特點。