超快激光是指激光脈沖的時間寬度在飛秒或皮秒級，依靠自身極高的峰值功率，瞬間將物質氣化的激光。與納秒級激光或連續激光相比，熱效應較小，加工邊沿整齊，非常適合手機玻璃屏藍寶石、鉆石超導材料等產品的切割、加工應用！

全面屏已成為一種潮流，各大手機廠商如蘋果，三星，華為，小米都紛紛推出自己的全面屏產品。

全屏一般指手機屏幕的屏占80%以上，是窄邊框達到的必然結果。常規手機屏幕長寬比16:9，呈矩形，四角均為直角。因為機身上要安裝前置攝像頭、測距傳感器、聽筒等元件，所以屏幕與上下機身邊緣都有一定的距離。縮小和縮小上下邊框需要對整個手機的正面部分進行重新設計，這非常困難。而且由于全面屏手機顯示區域的面積越來越大，顯示區域的直角與手機邊緣的圓角距也越來越近，近距離很容易造成損壞。所以為了減少破碎屏幕的可能性，預留元件空間，將屏幕切削成非直角異形顯得尤為重要。超高速激光切割具有切割尺寸精度高，切割縫不變形，切割無毛刺，切割無錐度，切割速度快，切割率高，可實現任意圖形切割，相對于刀輪切割、數控研磨等加工方式具有明顯的優勢。當前手機全面屏的異形切割主要涉及L角，C角，R角，U槽切削。

被譽為“材料之王”金剛石當之無愧，其硬度可想而知，隨后對金剛石的加工設備提出了更高的要求，金剛石也是超導材料中的佼佼者，在高端產品中，它的作用不能用金錢來衡量，超快激光在對金剛石切割減薄方面具有不可替代的作用，特別是以超導材料為準(如上圖)，在1MM厚度接口20UM的超細切口切割成型方面，只有超快激光能完成，特別是以超快皮秒紫外激光在冷光源加工時，無熱影響，材料本身不會受到損傷，切口的細小光斑保證切割邊緣整齊光滑。

晶片工業國之重器，發展晶片工業已成為每一個中國人關注的話題，隨著終端產品功能的提升，對晶片的要求越來越輕，智能化，對晶片的要求也越來越高，在晶片V槽越來越小，工藝越來越成熟應用的今天，傳統的刀輪切割和亞納秒激光切割工藝已無法滿足新產能的需要，超快激光硬切削勢在必行，萊塞激光切割機正是為此而生，它采用超快超細光斑的激光器，配合萊塞激光自主開發的專用光學系統和超快分光振鏡，可同時實現100個光斑的同時加工，速度不受影響，線寬距10UM，完美光滑的邊緣比傳統的切割更快，在工藝過程中節省了大量的人力。