在目前的PCB線路板切割市場中，對PCB產品質量的要求越來越高，特別是包含元器件的PCBA產品和微型PCB產品，對PCB線路板的質量要求非常高，對PCB線路板的分板要求也越來越高。常見的PCB分板設備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工，具有著粉塵、毛刺、應力等缺陷，對裝有元件及元件的PCB線路板有較大影響，這些傳統的分片方式難以適應新的應用要求。在此基礎上，采用激光切割PCB工藝，為PCB分片加工提供了新的解決方案。

激光切割PCB的優點是切割間隙小，精度高，熱影響范圍小于0.1mm，與傳統PCB切割過程相比，激光切割PCB具有無粉塵、無應力、無毛刺、切割邊緣平整等優點。那激光切割PCB設備現在成熟了嗎？它能被大規模應用嗎？從萊塞激光的角度來看，目前激光切割PCB設備還沒有完全成熟，主要是原因是激光切割PCB設備的缺陷性十分明顯。

激光器切割PCB設備的缺陷性在于切割速度低、材料越厚、切割速度越低，不同材料的加工速度也會有所不同，以FR4材料為例，1.6mm雙面v槽板、15W紫外激光切割機的速度都不到20mm/s，與傳統加工方式相比，無法滿足銑刀切割PCB設備的速度要求。此外，對切割較厚的材料，如1mm以上的PCB，會產生碳化效應，這也是許多PCB加工廠商無法接受的原因。

那激光切割PCB有這些缺點，還有人用嗎？當前萊塞激光切割PCB設備陸陸續續有一些出貨，但出貨量不大，主要是應用于手機PCB、汽車PCB、醫療PCB等相對要求較高的廠家使用，激光切割PCB表面光滑無毛刺、無應力對一些產品質量要求較高的廠家使用。

綜上所述，目前市場上激光切割PCB印刷電路板設備的成本相對較高、速度較低等缺點尚未使其市場成熟，但激光技術在不斷進步。激光功率越高，光束質量越好。激光切割印刷電路板所需的高頻高脈沖能量也越來越好，設備成本也會越來越低，設備成本也會越來越低。現階段，為市場的成熟準備更好的高頻高脈沖能量。