【摘要】
LCP是一種新型高分子材料，具有優(yōu)良的耐高溫性能、高強度機械性能、優(yōu)良的電氣性能和加工性能等，其性能優(yōu)良，在電子領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。
LCP是一種新型高分子材料，具有優(yōu)良的耐高溫性能、高強度機械性能、優(yōu)良的電氣性能和加工性能等，其性能優(yōu)良，在電子領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。
高頻率低損耗的5G,LCP將成為天線的主流材料。
隨著天線技術(shù)的不斷發(fā)展，天線材料越來越多樣化。隨著5G的發(fā)展，PI薄膜已不能滿足5G終端的需要，與4G相比，5G最重要的變化是高頻、高速，但是頻率越高，信號衰減越大，對低損耗天線材料的需求就越迫切。常規(guī)材料已不能適應(yīng)新挑戰(zhàn)。隨著5G技術(shù)的推廣，LCP市場發(fā)展迅速。5G使用更高頻的信號，對介電常數(shù)和介電損耗要求更高。LCP基材作為PI基材，已廣泛應(yīng)用于連接器和手機天線。
LCP切割設(shè)備在5G建設(shè)中的優(yōu)勢有哪些？
LPC加工中，切割機的作用非常重要，它具有以下優(yōu)點：
1.非接觸式加工：激光光束僅對加工件進行加工，不用刀削力作，避免對切削件表面造成損傷。
2.加工精度高，熱影響小:脈沖激光可實現(xiàn)極高的瞬時功率。能量密度高，平均功率低，可瞬時完成加工，熱影響范圍小，保證了高精度加工和小熱影響區(qū)域。
3.加工效率高，經(jīng)濟效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的幾倍，不污染消耗的材料。半導體激光切割工藝是一項全新的激光切割技術(shù)，他具有切割速度快、無灰塵、切割底部損耗小、切割通道小、干燥處理等優(yōu)點。
LCP膜作為5G天線的核心膜材，在5G市場的巨大推動下，LCP材料需求迅速增長。目前激光切割機作為最好的切割工具，也隨著市場的變化，需求也將持續(xù)增長。
| 免費提供解決方案/免費打樣 18565508110
上一篇： PCB激光打碼的原理及特點
