激光切割PCB設備目前是否已經成熟了？

發布人：萊塞激光發布時間：2022-02-15 10:03:35

【摘要】

在當今的PCB電路板切割市場上，對PCB產品質量的要求越來越高，特別是配備組件的PCBA產品和迷你PCB產品，對PCB電路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板設備主要是選用刀、銑刀、鑼刀加工，存在粉塵、毛刺、壓力等缺點，對小型或配備組件的PCB電路板影響較大，不能適應新的應用。

在當今的PCB電路板切割市場上，對PCB產品質量的要求越來越高，特別是配備組件的PCBA產品和迷你PCB產品，對PCB電路板的切割提出了更高的要求。以往的PCB分板設備主要是選用刀、銑刀、鑼刀加工，存在粉塵、毛刺、壓力等缺點，對小型或配備組件的PCB電路板影響較大，不能適應新的應用。這個時候，引進激光切割PCB技術為PCB分板加工帶來了新的改進方案。

激光切割PCB設備目前是否已經成熟了？(圖1)

激光切割PCB的優點是切割間隙小，精度高，熱影響面積小于0.1mm。與以往的PCB切割工藝對比，激光切割PCB完全無塵，無壓力，無毛刺，切割邊緣光滑整潔。那么，激光切割PCB設備目前是否已經成熟了？它能被廣泛使用嗎？由于激光切割PCB設備的明顯缺陷，激光切割PCB設備尚未完全成熟。

激光切割PCB設備的缺點是切割速度低。切割材料越厚，切割速度越低。不同材料的加工速度也有所不同。以FR4材料為例，1.6mm雙面V槽板和15W紫外激光切割機的轉換速度小于20mm/s。與以往的加工方法對比，它不能滿足大規模生產的需要。如果使用多臺設備量化產品，激光切割PCB設備本身的硬件成本較高，價格約為以往切割設備的2-3倍。激光設備的功率越高，價格就越貴。如果增加三臺激光切割PCB設備，可以滿足切割PCB設備的速度，成本將無法承受。另一方面，當激光切割1mm以上的PCB等厚材料時，會碳化切割截面，這也是許多PCB加工廠無法接受的原因。