精密激光沖孔技術是最早實現實用的激光加工技術之一，也是激光加工的主要應用領域之一。精密激光沖孔的原理是通過高功率密度脈沖和短時間的熱源來沖孔物體。精密激光沖孔技術廣泛應用于手機產品的加工中，其工藝應用和顯示可以從內部元件到外殼看到。

與傳統的機械鉆床工藝、電火花放電、電化學等沖孔方法相比，精密激光沖孔工藝是新一代智能光學技術的前沿技術，具有本質的差異和優勢。例如，在高熔點或高硬度材料板上加工微米孔，或在藍寶石、紅寶石、金剛石材料和化纖材料噴嘴上加工微米深孔，這種超精密加工任務難以實現，甚至精密激光沖孔工藝可以輕松實現。

隨著激光技術的不斷創新，高能密度激光束高度集中在空間上，將斑點直徑縮小到微米級甚至更小，以獲得高度集中的功率密度，以最快的速度完成沖孔任務，可廣泛使用。

精密激光打孔工藝的主要優點是：

1.打孔速度快，效率高；打孔精度高，定位精度無偏差；

2.打孔輪廓清晰立體，光滑無毛邊；

3.熱影響面積小，不會造成工件變形或損壞，適用于脆、硬、軟等材料的打孔工藝，

4.適用于密度高、數量多的群孔批量加工；

5.使用過程中無多余耗材，無工具損耗；

6.可在不規則、難加工的斜面上打孔。

精密激光打孔技術在手機中的應用主要是精密切割或微孔加工，如手機金屬或非金屬部件。FPC柔性電路板激光打孔、手機Home鍵激光打孔、手機攝像頭/閃光器激光打孔、防爆膜/偏光片打孔、手機聽筒/麥克風激光打孔、防塵網激光打孔等常見應用場景。

激光精密加工技術的不斷突破和創新，將繼續幫助手機和整個3C電子行業多元化、輕、輕的發展過程。