微流控芯片在生命科學領域的應用比許多芯片要多。塑料微流控芯片的局部管道非常薄，通道寬度一般為100微米至100微米mm，即使是100微米，傳統的超聲波塑料焊機技術也不能滿足焊接精度的要求，只有微流控激光焊接機才能滿足要求。可以說，塑料激光焊接機是微流量控芯片生產過程中不可缺少的焊接設備。

微流體芯片由蓋子和玻璃組成。蓋子是塑料薄膜或幾毫米厚的塑料薄膜；許多復雜的精密通道是通過雕刻或注塑工藝在玻璃上形成的。微流控芯片是一種微型、集成、自動化的化學和生物實驗平臺圖，應建在幾平方厘米或更小的芯片上。它有能力在微米級實現微流體控。這一級別的精度焊接要求只能通過激光技術實現，以和密封，只能通過激光技術實現，只有塑料激光焊接機才能滿足工藝要求。

如超聲波、熱壓、粘合塑料焊接技術在焊接過程中容易溢出和粉塵和變形損壞通道結構，因為微流控芯片微流是一個致命的問題，激光塑料焊接屬于非接觸焊接方式，無添加劑，在非常精細的激光束掃描芯片需要焊接熔化塑料，然后連接一些，無有益材料，變形和粉塵問題影響微流控芯片通道，是一種高精度的環保焊接方法。因此，這種快速塑料激光焊接機是微流控芯片塑料焊接中不可缺少的設備。

萊塞激光微流控芯片激光焊接系統采用模塊化設計理念，集成激光、外部光路運動焊接部件和具有特殊功能的夾具部件，結構緊湊，操作方便，安全穩定。該系統采用多軸聯動模式和特殊的透射焊接技術，完美地解決了微流控芯片的清潔焊接要求。

過去，萊塞激光塑料焊接機焊接微流控芯片需要30多秒。經過技術人員的攻擊，焊接一個復雜的微流控芯片只需要10秒。兩個微流控芯片可以在整個過程中焊接1分鐘，焊接后的微流控芯片具有良好的密封性能。經檢測，產量高達97%，完全滿足乙方需求，為客戶節省了大量損耗成本。激光焊接不僅可以用于微流控芯片，還可以用于醫療器械行業。

在科技發展的時代，萊塞激光有能力為微流控芯片的焊接和生產過程做出貢獻。隨著檢測行業的蓬勃發展，微流控激光焊接機是微流控芯片的首選