萊塞LS-FT臺式系列光纖激光打標機采用了先進的激光器，先進的偏振鏡系統，確保了優質的打標質量和高速度輸出，整個激光系統集成了工業系統、三維工作臺和升降支架，光纖激光打標機光束質量好，可靠性高，可以雕刻金屬及部分非金屬材料，主要應用于塑膠按鍵、手機透光鍵等行業的打標工作。
適用材料和行業應用：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環氧樹脂等材料。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優點。

微流體芯片是國內近幾年來大力研發的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發達或偏遠地區的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數臨床使用的微流體芯片的要求。

萊塞LS-U系列紫外激光打標機，激光功率大，光束質量高，配備了國際先進的紫外波長激光器，從而可以適合任何打標任務，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導體，以及敏感的金屬上打標。
適用于超精細加工的高端市場，高分子材料的包裝瓶表面打標，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標、電子元件等材料。