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2021-06
PCB印刷電路板的紫外激光切割介紹
PCB印刷電路板的材料分為技術基底和復合材料基底，通常分為銅基底，鋁基底，玻璃纖維基底，環氧樹脂等，不同材料在選擇上有區別，例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續紅外激光
鋁膜薄膜激光蝕刻和激光打標有什么不一樣
薄膜上打標或刻蝕都是通過高能激光束照射到薄膜表面形成圖案、線、字、條碼等信息，那么激光打標機和刻蝕機是同一種設備嗎？
微流控的材料特點和激光鍵合
什么是微流控芯片技術？微流控技術是以微管道為網絡基礎，將微泵、微閥、微儲液器、微電極、微檢測元件等具有光、電、液傳輸功能的各種分析設備，最大限度地集成了采集、稀釋
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激光打印機性價比高幾個原因
幾乎每個商品都有它的信息、標志、二維碼、生產日期、制造商等。這些信息確實需要印刷。傳統的方法是用絲網印刷、膠水印刷等方法進行的，現在激光刻印機的橫空出生，商品信息
不干膠用刀模切割還是激光切割好？
生活中常見的不干膠，商品上貼的許多紙制信息都是由不干膠制成的。不干膠貼，又稱自粘貼，即時貼，壓敏紙。經紙、膜、等特殊材料及硅底紙粘合，印刷后，最終由激光切膜機切割
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推動醫療器械行業進步的技術??激光焊接塑料
相對于其它常用的焊接工藝，激光焊接?幾乎不會產生焊渣和碎屑，而且焊接過程中不需要加入任何粘結劑，因此可以完全滿足潔凈室的焊接要求。激光器焊接技術對醫療設備的發展起
