該設備專門針對塑料、鋁箔、紙類標簽等卷狀材料進行激光模切、打標、標刻后進行單件載切的激光自動化設備；

激光器根據具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等；

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數據化位移，規格切換、圖案更換方便快捷；

采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩定；

采用氣動刀切，結構簡單、壽命長、維護方便；、

具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等功能。

PCB板激光打標機是電子制造業中的關鍵設備之一，其獨特的特點和優勢使其成為電路板標識和標記的理想選擇。以下是其主要特點：

高精度標記

PCB激光打標機采用激光技術，能夠實現非常精細的標記，可以在電路板上標識微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標記清晰可讀。

高速加工

激光打標機具有快速的標記速度，能夠在短時間內完成大量電路板的標識任務，提高生產效率，縮短生產周期。

無接觸加工

激光打標是一種非接觸加工技術，不會對電路板造成機械性損傷，避免了傳統標記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標機可用于多種基材的標記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強

激光打標機可以根據不同的標記需求進行靈活設置，包括文字、圖案、序列號、日期等信息的標記，滿足不同客戶的個性化需求。

標記質量穩定

激光打標技術具有穩定的標記質量，標記圖案清晰、持久，不易受環境因素影響，保證了產品的標識品質。

節能環保

激光打標是一種無污染、無廢氣、無噪音的加工方式，符合節能環保的要求，有助于企業實現可持續發展。

追溯性強

激光打標可以實現對產品的追溯管理，通過標記序列號、批次號等信息，方便產品的質量追溯和溯源。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。