經過光纖輸出準直聚集后，光纖激光器對焊件進行多面或多點焊接，具有光束質量好、光斑均勻細小、安裝移動方便等優點。此外，聚集光束的焦表面浮動是由激光器熱透鏡效應引起的光束形式變化引起的，光纖傳輸后得到有效抑制，使焊接質量穩定，焊縫質量顯著提高。全光纖的根底結構設計和堅固的金屬外殼保證了這款結構緊湊的激光體系可以適用于在線工業生產環境，并對沖擊、塵埃、震動及溫度的大范圍改動有較好的防護能力。常規激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是，光纖激光器是一個集所有資料融為一體的設備。一條幾米長的摻雜活性光纖替代了激光棒，其他組件也都由光纖器件代替，各部分緊密連接在一起，組成了一個激光諧振器。這種設計的直接優點是安裝激光后不需要對位、校準和后續光學鏡片的表面清潔，這意味著后期維護很少甚至不需要基礎。

1.光纖激光器輸出激光功率穩定、電光轉換效率高達30％，是YAG轉化效率的6-8倍;
2.光束質量優異，非高斯光，多模光纖傳輸；
3.光源壽命長、免維護；
4.即插即用設計，豐富的I/O口；
5.使用成本低，設備幾乎無耗材，日常長達數萬小時，免維護，減少停線調試成本；
6.壽命長，精度高，泵浦源使用壽命>10萬小時。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。

超細激光打孔方法是利用激光產生的光束，在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優勢，聚焦度可以小到亞微米的數量級，因此在材料的微細加工方面具有優勢，切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機，激光技術可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。