EN
了解詳細(xì): 18565508110
熱搜詞: 塑料激光焊接 激光模切機(jī) 2025
首頁 > 服務(wù)中心 > 常見問題
【摘要】
可焊接。使用特殊染料著色或添加激光吸收劑的黑色塑料也可能具有足夠的激光透射率。需咨詢材料供應(yīng)商并進(jìn)行測試。
| 免費(fèi)提供解決方案/免費(fèi)打樣 18565508110
上一篇: 低激光穿透率會帶來什么問題?
下一篇:什么是典型的焊縫設(shè)計?
相關(guān)產(chǎn)品
經(jīng)過光纖輸出準(zhǔn)直聚集后,光纖激光器對焊件進(jìn)行多面或多點(diǎn)焊接,具有光束質(zhì)量好、光斑均勻細(xì)小、安裝移動方便等優(yōu)點(diǎn)。此外,聚集光束的焦表面浮動是由激光器熱透鏡效應(yīng)引起的光束形式變化引起的,光纖傳輸后得到有效抑制,使焊接質(zhì)量穩(wěn)定,焊縫質(zhì)量顯著提高。全光纖的根底結(jié)構(gòu)設(shè)計和堅固的金屬外殼保證了這款結(jié)構(gòu)緊湊的激光體系可以適用于在線工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境,并對沖擊、塵埃、震動及溫度的大范圍改動有較好的防護(hù)能力。常規(guī)激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是,光纖激光器是一個集所有資料融為一體的設(shè)備。一條幾米長的摻雜活性光纖替代了激光棒,其他組件也都由光纖器件代替,各部分緊密連接在一起,組成了一個激光諧振器。這種設(shè)計的直接優(yōu)點(diǎn)是安裝激光后不需要對位、校準(zhǔn)和后續(xù)光學(xué)鏡片的表面清潔,這意味著后期維護(hù)很少甚至不需要基礎(chǔ)。
1.光纖激光器輸出激光功率穩(wěn)定、電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)30%,是YAG轉(zhuǎn)化效率的6-8倍;2.光束質(zhì)量優(yōu)異,非高斯光,多模光纖傳輸;3.光源壽命長、免維護(hù);4.即插即用設(shè)計,豐富的I/O口;5.使用成本低,設(shè)備幾乎無耗材,日常長達(dá)數(shù)萬小時,免維護(hù),減少停線調(diào)試成本;6.壽命長,精度高,泵浦源使用壽命>10萬小時。
連續(xù)激光焊接機(jī)
經(jīng)過光纖輸出準(zhǔn)直聚集后,光纖激光器對焊件進(jìn)行多面或多點(diǎn)焊接,具有光束質(zhì)量好、光斑均勻細(xì)小、安裝移動方便等優(yōu)點(diǎn)。
鐳雕和絲印工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品外觀視覺效果相似,但實際上差別很大。下面簡單介紹一下它們的區(qū)別:
①:鐳雕產(chǎn)品,字體,圖案具有透光性;絲產(chǎn)品不透光。
②:鐳雕產(chǎn)品,字體,圖案顏色為材料顏色,底色為油墨顏色;絲印產(chǎn)品與鐳雕產(chǎn)品正好相反。
③:在耐磨性方面,鐳雕高于絲印。
④:這兩種工藝使用的原理是不同的。鐳雕刻使用的光學(xué)原理是表面處理,而絲印是物理原理,使墨水粘在上面。
⑤:價格不同,但價格是由字體和圖案的難度來判斷的。
紙張激光雕刻機(jī)
根據(jù)15年的3D動態(tài)激光打標(biāo)技術(shù),結(jié)合各行業(yè)客戶的需求,自主開發(fā)、開發(fā)出專業(yè)的CO2激光打標(biāo)機(jī),用于服裝面料、刻字膜、皮革、紙板、石材、木材等非金屬的激光雕刻和標(biāo)記。快捷、高效、精美效果,受到許多行業(yè)客戶的認(rèn)可。
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實時監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實現(xiàn)一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開封機(jī)
激光開封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開封方式。